单面板

覆箔板→下料→烘板→制模→洗净/烘干→贴膜/网印→曝光显影/抗腐蚀油墨→蚀刻→去膜→电气通断检测→清洁处理→网印阻焊图形→固化→外形加工/冲裁→清洗干燥→成品检验→包装→成品

双面（孔金属化）板

下料→冲钻基准孔→数控钻孔→检验→去毛刺→化学镀薄铜→电镀薄铜→检验→刷板→贴膜（或网印）→曝光显影（或固化）→检验修板→图形电镀→去膜→蚀刻→检验修板→插头镀镍镀金→热熔清洗→电气通断检测→清洁处理→网印阻焊图形→固化→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品